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Bausteine polstern

Viele Bauteil-Komponenten im Handy sind in Chips untergebracht. Viele dieser Chips sind nicht mit Beinchen an der Seite sondern mit Lötballs unter dem Chip selbst mit der Platine verbunden. Nach einem Fall oder Stoß kann der Kontakt dieser Balls leicht von der Platine lösen oder Risse bekommen. Daher ist es manchmal hilfreich wenn man die entsprechenden Chips nachpolstert, damit sie wieder an die Kontakte der Platine herangedrückt werden.

Manchmal ist diese Massnahme sogar notwendig, wenn das Handy einige Fehlfunktionen aufweist. Dazu kann auch kein bzw. schlechter Empfang zählen. Wenn man dann keine Möglichkeiten hat mittels Heissluft die Bauteile wieder korrekt zu verlöten, wäre es die einfachtse und sinnsvollste Methode, diese zu polstern.

» Bausteine polstern:

Hier siehst du einige Beispiel-Bausteine, welche je nach Bedarf gepolstern werden können/müssen.

Man erkennt diese Bausteine, daran dass es µBGA-Chips sind. Das bedeutet Ball-Grid-Array-Bauelemente, welche keine sichtbaren Beinchen haben, sondern mittels Lötkügelchen unterhalb des Chips mit der Platine verbunden sind. Somit ist ein herkömmliches Wiederanlöten zwecklos!

Die entsprechenden Bauteile können mit etwas Watte, Moosgummi oder Papier gepolstert werden.

In vielen Fällen kann die Polsterung durch die Abdeckungsgitter festgeklemmt werden.


Beitrag Ende
Aufrufe: 70899 | Online seit: 09.02.2006 | Letztes Update: 02.10.2008
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